台股8/14反彈回22000點之上，這波8月初的恐慌殺盤行情，可說是已經完全被回補，且幾乎要把當時連續兩日下跌將近3000點的跌幅給漲回來；台股從近期低點漲到8/14，已經是超過2300點的反彈段。而從成交量及融資餘額上來看，並非相當多投資人有在崩盤後積極進場，而當指數連續反彈回升後，更多的想法則是不敢在此時進場，怕錯過了最好的機會；筆者認為大可不必，即便指數看起來反彈不少，但依舊有相當多標的仍處在非理性下殺後的低檔位置，此時反而是更好的機會。

先看一個類股的例子，半導體先進封裝相關設備股，在這波恐慌殺盤前，就有因為利多提前反應的漲多拉回，而後再跟著國際股市向下殺了一波；但從主要國際雲端服務廠或是半導體晶片廠的經營計劃來看，整體資本支出是繼續向上調升，自然廠房設備的擴張就不會有疑慮，且若後續仍有更多新封裝技術調整，對於新設備的升級或換置需求也會提升，因而基本面展望依舊值得正向看待；對應到類股指數而言，也是明顯在8/6崩盤隔一天的融資斷頭潮後出現了低點，走了波45度角的連續反彈行情，並突破月線，表現相對大盤更為強勢。

類似的方向，也可從近期公布完畢的7月營收及Q2財報結果中下手；今天來看看6274台燿。

台燿為提供各項先進科技領域中，印刷電路板所需之銅箔基板與黏合片產品之企業，應用場景包含手機、伺服器、基地台、通訊、汽車等等。其營運可謂從今年Q1開始即見到強勁復甦成長，從Q1營收年增21.4%、Q2營收年增51.9%，到7月營收年增65.2%創下歷史新高，是相當直觀且顯著的趨勢，最主要在於AI伺服器及高階網路交換器產品所使用之銅箔基板出貨暢旺，且對台燿而言，這些高階產品的產品占比也明顯提升，有利於毛利率成長(Q2為23.89%高於Q1的22.83%)，而這趨勢仍會延續下去，且年底也會有新廠房要陸續開工，準備明年提升產量用，前景部分自然是值得持續樂觀看待。

而在營收創高、產能也有利持續提升，並且配合高階產品目前佔營收比重仍有很大提升空間來看，當前的位階及評價實屬不算太貴，在反彈後仍壓抑於股價60MA下方來看，是否走出補漲行情為後續可觀察方向。