台股近期再度壟罩在殖利率上揚的隱憂下。電子股再度承壓，不少高價股都修正不少，也有很多次族群相繼走空破底。在這樣的環境下，依舊可以找到營運持續走升，營收繳出亮眼成績，產業展望樂觀的企業，今天就來看看去年夯過一段時間的第三代半導體指標股之一，3707 漢磊。

漢磊主要在做功率半導體、類比積體電路的磊晶、晶圓代工，就是在整個第三代半導體上中下游中，下游碳化矽、氮化鎵的功率元件、射頻元件。從去年營運逐月成長，今年目前前兩月營收維持成長力道，1 月創歷史新高，2 月年增 28.7%，累計前二個月年增 28.1%。

媒體指出，受半導體產能短缺影響，今年全球功率半導體市場依然供不應求，受惠電動車及 5G 基地台等新需求拉動，漢磊啟動大擴產計畫，在手訂單滿到第四季。漢磊自從 2014 年於台股市場交易後，只有 2018 年跟去年有賺錢，去年獲利 0.73 元，已經明顯轉虧為盈，但本益比尚高，暫時不宜用本益比評估。

漢磊目前擁有矽基氮化鎵產能 1,000 片/月、碳化矽產能4吋 1,000~1,200 片/月、6 吋 400 片/月，整體化合物半導體營收佔比約 15~20%。國內廠商漢磊及嘉晶目前在第三代半導體的進度超前同業，以漢磊6吋SiC晶圓代工為例，去年已取得逾 15 家客戶、超過 50 款 SiC 晶片設計定案。

隨者電動車與綠能時代的到來，化合物半導體將是漢磊未來幾年的主要成長引擎。今年度，漢磊的資本支出計畫為 3500 萬至 4500 萬美元，主要用以擴大化合物半導體產能，其中氮化鎵產能增加至目前 2 倍、碳化矽產能增加至目前 3 倍。計畫未來 2024 年之前將投入資本支出 8 仟萬至 1 億美元，主要用以擴增碳化矽 5~7 倍產能。

其實去年就有對於台廠生產進度的疑慮，先前叫 Cree 的 Wolfspeed，在今年就將推出8吋碳化矽基板，對於主要以 4、6 吋為主的漢磊極其不利，不過 Wolfspeed 表示也是大約要 2024 年前，成本壓力才會有效降低，技術也能更成熟，因此在這段時間，預期會是漢磊的黃金期間。

第三代半導體在去年就已經被市場大幅討論過一波，確實不是立即實現的目標，有點像那些長期發展性佳，獲利尚未爆發的族群；當時的風潮退去後，漢磊在今年股價偏向修正，但可以發現修正幅度不大；在強勁的前景支撐下，一樣，拉回長天期均線，搭配內資法人買超，絕對是可波段關注的拉回買進標的。