SEMICON 2026參展摘要與展望：封裝大型化、光電整合與精密傳動的設備升級

本屆SEMICON主打的是AI硬體規格提升正加速設備升級。以9.5倍光罩尺寸封裝的排列案例而言，12吋晶圓僅能容納4個封裝，310×310mm面板則可排列9個，凸顯封裝大型化對產出效率的壓力也擴大載體同步提高翹曲、對位與檢測難度。筆者認為，後續設備商機將集中於良率控制、製程節拍縮短及異質整合能力...

BigEcon

2026-09-11