6/26為什麼大摩要發布報告

Morgan Stanley 6月在亞洲展開大規模roadshow，本次針對台灣，集中在半導體供應鏈進行調研，點名8檔個股台積電、聯發科、聯電、世芯-KY、創意、祥碩、義隆電、京元電子「優於大盤」的評等。南亞科與矽力KY遭評「劣於大盤」。而本次除了台灣半導體供應鏈，也針對半導體產業與全球其他地區的重要供應鏈個股，也做出匯整與總結。

7大重點結論與主觀延伸解讀

1. NVIDIA展望樂觀:

Q3 H200將成為主要量產出貨的AI GPU，而H100交期也開始縮短，在產品換代轉換週期上，等待B100的影響比預期低(時程預估:Q3底少量Q4量產)，而NVIDIA先前財報也有強調會強化不同系列的GPU轉換。

目前市場對於AI 伺服器的展望與需求仍然強勁，且非輝達不可、議價能力強， NVIDIA AI GPU供不應求延續至B100與GB200沒有問題，唯一改變的可能是除非下游CSP廠商出現資本支出主動或因投行被動的調整。

2. AMD AI上行空間有限

MI300的出貨預期能達標財測，但CoWoS產能有限，因此下半年在競爭上直面NVIDIA壓力，報價調整隨之而來，且需求換代的延續性不如市場儒NVIDIA B系列那般期待，上行的成長力較不被看好。

3. HBM發展持續推升

B系列HBM3e仍由海力士獲得絕大部分NVIDIA供貨，美光、三星的產品認證與加入供應，會先從前一個世代的產品開始出貨，因此技術與議價能力排序並未改變。

4. HBM外的產品價漲、出貨量平。

受惠到記憶體原廠的資本支出與產能調配集中HBM，但AI外的需求不振，因此報價上漲受供給延續，但出貨量疲弱。

5. WoA 的反應分歧

高通首發WoA晶片在效能與耗電等表現上，優於預期，但Windows10既有的兼容問題存在，供應鏈方面對於WoA AI PC的態度多半持開放態度，但目前除了微軟PC以外，並沒有必定或主推的想法，至於聯發科 大摩在報告中看好長期WoA潛力，會與NVIDIA有更深的合作，推測ARM架構的供應鏈個股，仍然是半導體領域很重要的一塊法人資金報團賽道，齊漲齊跌的表現可期，並且主導主流資金。

6. AI供應鏈產生有趣的變化

7. 整體半導體市場乏善可陳(工控、汽車、FPGA)，SiC最為擔憂

關於手機方面報告著墨較少，一些補充更新觀點

關於手機供應鏈在本次報告中著墨較少，以WWDC蘋果對AI發展的表現，預計無論是自有的AI伺服器與晶片規格提升，整體需求提升，例如2025H2 M5晶片全面導入SoIC(台積電 3D封裝)，因此自AMD後再度有客戶採用，並且從終端產品測試的下游資訊反推，新MAC、iPad pro11、13吋、伺服器都將採用M5，而值得一提的是睽違已久的iPad mini明年將會再有新機推出。

而ASML先前轟轟烈烈的Hign NA採用狀況，歷經只有INTEL採用，台積電放話A18製程都可用既有EUV生產，但先前ASML說2024H2即供貨台積電與三星，從法人的想法，或許終會採用，但時間點沒有如此樂觀，成本與價格仍然是關鍵，大摩推估搭配High NA的量產落在2028，以2025~2026 2奈米(N2)開始生產到量產，第二代的N2P 2026~2027，會是第三代的2奈米家族製程採用，比先前預估更晚一個代。