隼先生怎麼說#EP194|DeepSeek使AI股再評價,2月利空主軸將是川普混沌政策 |
1:00 休市期間各種多空因子,呈現倒鉤型跌深反彈 (一)關於DeepSeek: 2:46 DeepSeek-r1 1/27費半慘崩9%,龍頭股嚇跌雙位數 3:45 AI訓練端成本低+開源模型,好表現已被專家驗證 7:14 訓練成本不只600萬,H100不能明講,但小於OpenAI 13:45 利用MoE、DualPipe…,節省GPU與HBM硬體需求 16:49 訓練端效率上升,運用AI生成資料自我訓練是不爭趨勢 19:15 AI整體算力需求,反而不減反增! 尤其是推論端! 21:00 沒能力大量支出的軟體廠商,浮現疊床架屋AI開發生機 23:55 資金全面押寶軟體股,賭的是全壘打(暴漲)不是打擊率! 25:00 類股:ASIC>GPU;估值再評價,低位階有優勢(ex:設備股) (二)關於川普的政策: 30:00 1/31美股開高走低,剛發酵關稅利空 31:18 川普代表混沌(Chaos),混亂中立的瘋子 34:50 關稅負面效應: 美國部分產業反而有外移推力 36:40 關稅實施翻倍對財政赤字微乎其微,重點是政府支出 38:17 削減政府支出(經濟衰退)VS財政赤字跳票,兩難存在 39:25 開市主要反映DeepSeek補跌,川普的政策利空才是2月主軸 43:15 中長期通膨預期,留意2/12(CPI)、18(關稅)、20(台積董事會) (三)關於開市後的資金變化與操作思維: 44:50 開市跳空測試整數關卡23000,心理、技術面追價停損點位 46:50 日均價受ETF助跌影響,低接換股很可能要等尾盤再買 48:35 沒有法人的中小型股,漲跌家數差反映內資大戶情緒(跌多久?) 50:00 運動外銷、觀光餐飲,與利空基本面無關,有無避險資金(避免斷頭) 51:20 總結與下集預告(回歸週六週更) -- Hosting provided by SoundOn
隼先生怎麼說-摩根史丹利的台灣半導體訪查報告,AI獨強的現象還在持續
Jul 6th 2024
隼先生
6/26為什麼大摩要發布報告
Morgan Stanley 6月在亞洲展開大規模roadshow,本次針對台灣,集中在半導體供應鏈進行調研,點名8檔個股台積電、聯發科、聯電、世芯-KY、創意、祥碩、義隆電、京元電子「優於大盤」的評等。南亞科與矽力KY遭評「劣於大盤」。而本次除了台灣半導體供應鏈,也針對半導體產業與全球其他地區的重要供應鏈個股,也做出匯整與總結。
7大重點結論與主觀延伸解讀
1. NVIDIA展望樂觀:
Q3 H200將成為主要量產出貨的AI GPU,而H100交期也開始縮短,在產品換代轉換週期上,等待B100的影響比預期低(時程預估:Q3底少量Q4量產),而NVIDIA先前財報也有強調會強化不同系列的GPU轉換。
目前市場對於AI 伺服器的展望與需求仍然強勁,且非輝達不可、議價能力強, NVIDIA AI GPU供不應求延續至B100與GB200沒有問題,唯一改變的可能是除非下游CSP廠商出現資本支出主動或因投行被動的調整。
2. AMD AI上行空間有限
MI300的出貨預期能達標財測,但CoWoS產能有限,因此下半年在競爭上直面NVIDIA壓力,報價調整隨之而來,且需求換代的延續性不如市場儒NVIDIA B系列那般期待,上行的成長力較不被看好。
3. HBM發展持續推升
B系列HBM3e仍由海力士獲得絕大部分NVIDIA供貨,美光、三星的產品認證與加入供應,會先從前一個世代的產品開始出貨,因此技術與議價能力排序並未改變。
4. HBM外的產品價漲、出貨量平。
受惠到記憶體原廠的資本支出與產能調配集中HBM,但AI外的需求不振,因此報價上漲受供給延續,但出貨量疲弱。
5. WoA 的反應分歧
高通首發WoA晶片在效能與耗電等表現上,優於預期,但Windows10既有的兼容問題存在,供應鏈方面對於WoA AI PC的態度多半持開放態度,但目前除了微軟PC以外,並沒有必定或主推的想法,至於聯發科 大摩在報告中看好長期WoA潛力,會與NVIDIA有更深的合作,推測ARM架構的供應鏈個股,仍然是半導體領域很重要的一塊法人資金報團賽道,齊漲齊跌的表現可期,並且主導主流資金。
6. AI供應鏈產生有趣的變化
7. 整體半導體市場乏善可陳(工控、汽車、FPGA),SiC最為擔憂
關於手機方面報告著墨較少,一些補充更新觀點
關於手機供應鏈在本次報告中著墨較少,以WWDC蘋果對AI發展的表現,預計無論是自有的AI伺服器與晶片規格提升,整體需求提升,例如2025H2 M5晶片全面導入SoIC(台積電 3D封裝),因此自AMD後再度有客戶採用,並且從終端產品測試的下游資訊反推,新MAC、iPad pro11、13吋、伺服器都將採用M5,而值得一提的是睽違已久的iPad mini明年將會再有新機推出。
而ASML先前轟轟烈烈的Hign NA採用狀況,歷經只有INTEL採用,台積電放話A18製程都可用既有EUV生產,但先前ASML說2024H2即供貨台積電與三星,從法人的想法,或許終會採用,但時間點沒有如此樂觀,成本與價格仍然是關鍵,大摩推估搭配High NA的量產落在2028,以2025~2026 2奈米(N2)開始生產到量產,第二代的N2P 2026~2027,會是第三代的2奈米家族製程採用,比先前預估更晚一個代。
擅長運用各式金融商品報價、總經數據進行配對整合分析,並對華爾街 buyside 、散戶投資心理面,有獨道見解。 著重由上而下,股匯債整體趨勢預測,擬定交易策略。
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