前言

AI 伺服器的算力競賽，表面上比的是晶片，實際上也在比晶片之間的傳輸能力。晶片算得再快，訊號如果在板子上一路衰減，整體效能就會被傳輸瓶頸卡住，也因此筆者認為， PCB 材料從碳氫樹脂轉向 PTFE ，不是可能發生，而是必然發生，真正不確定的只有轉換的節奏，而不是方向

過去的升級工具已經快用完了

過去十年，高速 CCL 的演進其實只靠三個工具輪流升級：樹脂、電子布、銅箔。樹脂從 PPO 走到碳氫 (CH) 系統；電子布從一般 E 布、 LowDK 一代、 LowDK 二代，一路走到石英布 (Q-Glass) ；銅箔則從 HVLP1 推進到 HVLP4 、 HVLP5 。材料等級也因此從 M6 、 M7 升級到 M8 、 M9 ，對應交換機也從 400G 走到 1.6T 。

問題在於，這三個工具都已逼近極限，電子布到了石英布，已經是玻璃纖維類材料中損耗最低的；銅箔的表面粗糙度越做越低，繼續壓低的空間與良率代價越來越不成比例；樹脂端的 CH 系統，則在 NVIDIA Rubin Ultra 要求的 337G 傳輸速率前確認不敷使用。從交換機的材料路線來看， 3.2T 以上世代的 Df 要求約 0.0003 ，這個數字已超出 PPO 與 CH 樹脂的物理能力範圍，所以筆者認為，當其他工具都用到盡頭時，換掉樹脂本身就成了唯一的出路。

PTFE 是目前唯一跨過電性門檻的選項

PTFE 的 Dk 約 2.1 、 Df 約 0.0002 ，損耗大約只有 LowDK 電子布的十分之一，是目前量產級高分子材料中電性最好的選擇之一，更重要的是 PTFE 並不是全新的未知材料。在射頻與微波通訊領域，例如基地台天線與雷達模組， PTFE 基板已經使用多年，材料特性與基本加工方法都有相當累積，這次的轉換，本質上是把一種成熟的高頻材料，帶進層數更高、尺寸更大的伺服器，也因此這比從零開發新材料的風險低得多，也是判斷這波轉換具備必然性的重要基礎。

PTFE與電子部的性能比較

終端客戶已經表態

判斷材料轉換是否必然，最直接的證據是終端客戶有沒有實際行動，這一點答案很明確。 NVIDIA 已規劃在 Rubin Ultra 的 Switch Tray 採用 M8/M9 與 PTFE 混壓設計，相關規格在 2026 年第四季定案， 2028 年放量；下一代 Feynman 平台則進一步在正交背板導入純 PTFE 。供應鏈同步動起來： CCL 廠正積極送樣純無布方案，第一與第二供應商的排序已經浮現， PCB 端的量產廠商也大致底定。以需求規模來看，若 Rubin Ultra 機櫃全面採用混壓設計， PTFE CCL 在 2027 年月均需求約 26 萬米、月產值約 9,100 萬美元， 2028 年可望提升到 63 萬米、 2.2 億美元。當市場龍頭訂出規格、供應鏈開始為它排產能時，這就已經是在執行的路線，而不再只是研究題目。

技術問題是真的，但決定的是怎麼做

PTFE 的技術難題確實存在，而且不少。它的熱膨脹係數高達 100 至 200 ppm/°C 以上，尺寸安定性差；電性與結構之間有兩難，加了電子布就會犧牲電性； PCB 加工良率目前僅 10% 到 30% ；高多層板的背鑽精度不足；加上表面能低造成的結合力問題、壓合溫度差異與鑽孔品質控制，幾乎每個製程環節都要重新調整。

這些問題都是怎麼做的問題，沒有一個會讓產業放棄 PTFE 。原因很簡單：面對 337G 以上的傳輸需求，沒有任何替代方案在電性上能與 PTFE 競爭，產業面對的選擇不是用不用 PTFE ，而是如何把 PTFE 做好。事實上，產業已經在圍繞這些問題設計解方，尺寸安定性透過用有布與無布分工處理：要放晶片的板子保留電子布，只負責傳輸的板子採無布方案，並填入球型矽微粉;背鑽精度，用銅漿燒結取代;壓合條件，由 CCL 廠改走軟板製程因應;至於電性與加工性的兩難，則以三種方案分階段推進：先用加工性較好的混壓折衷方案量產，再逐步走向全 PTFE 的最終目標。

回顧過去的材料轉換， M9 與石英布導入初期同樣面臨良率低、供應商少的困境，最後都隨著學習曲線逐步克服。所以筆者認為，低良率是新材料進入量產的常態，不代表這條路走不通。

轉換的形態：漸進、分工、共存

然而必然並不等於全面取代。預期 PTFE 的導入會是漸進且分工的：先從交換板、背板這類純傳輸的應用切入，要承載晶片的主板仍以 M9 、 M10 搭配高階電子布為主。 PTFE 與電子布會長期共存，各自服務不同功能的板子，這也意味著，高階電子布的需求不會因為 PTFE 興起而消失，兩條材料路線將一起支撐 AI 伺服器的傳輸升級。

必然性說的是方向，但節奏仍有變數。無布方案的良率提升速度、 Rubin Ultra 的實際出貨規模、非中系第二供應商的認證進度，以及銅漿燒結製程的成熟時間，都會影響 PTFE 放量的快慢。良率改善較慢，量產時程就可能延後；但良率一旦突破，需求反而會因為成本下降而加速擴散，放量速度可能超出市場預期。

PTFE方案組成

筆者觀點

傳輸速度的提升是 AI 基礎建設不可逆的趨勢，而現有的材料工具已經逼近物理極限。 PTFE 具備跨過電性門檻的條件，擁有射頻領域的成熟基礎，又有 NVIDIA 定下的明確規格與時程。它面臨的技術問題，都是量產過程中可以逐步解決的工程挑戰，不是否定這條路線的理由。筆者認為， PTFE 取代碳氫樹脂成為高速傳輸材料的主流，是物理極限與市場需求共同推動的必然結果。接下來真正值得追蹤的，不是 PTFE 會不會來，而是它多快會來。